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2-庚基苯并咪唑

時間 2024-03-13 
  • 2-庚基苯并咪唑

用途:常作為OSP有機保焊劑的原料使用,適合單面板預焊劑的配制。本品屬于第四代產(chǎn)品,簡稱C7,可單獨使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑等配合使用,具體使用因配方不同而異。產(chǎn)品優(yōu)勢:常與2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑配合使用而成為高端的預焊劑,本身成本較低。所形成的OSP藥劑膜均勻致密、平整光澤、無粘性,成膜速度快,表觀質(zhì)量佳;其配制的有機涂覆液具有優(yōu)異的抗氧化和防濕氣性能,耐高溫回流焊性能非常突出:在250-300℃的范圍內(nèi)可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度達到0.25μm。

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詳細參數(shù)

2-庚基苯并咪唑

2-庚基苯并咪唑是一種化學物質(zhì),分子式是C14H20N2,分子量是216.32。
 
產(chǎn)品參數(shù):
常用名:2-庚基苯并咪唑
英文名:2-Heptyl-1H-benzimidazole
CAS號:5851-49-0
分子量:216.322
外觀:白色結(jié)晶顆粒
密度:1.0±0.1 g/cm3
沸點:392.2±11.0°C at 760 mmHg
分子式:C14H20N2
分子量:216.322
閃點:193.0±5.7°C
精確質(zhì)量:216.162643
PSA:28.68000
LogP:4.76
蒸汽壓:0.0±0.9 mmHg at 25°C
折射率:1.573
 
性能和用途:
常作為OSP有機保焊劑的原料使用,適合單面板預焊劑的配制。本品屬于第四代產(chǎn)品,簡稱C7,可單獨使用也可和其他原料如2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑等配合使用,具體使用因配方不同而異。產(chǎn)品優(yōu)勢:常與2-(2,4-二氯芐基)苯并咪唑配合使用而成為高端的預焊劑,本身成本較低。所形成的OSP藥劑膜均勻致密、平整光澤、無粘性,成膜速度快,表觀質(zhì)量佳;其配制的有機涂覆液具有優(yōu)異的抗氧化和防濕氣性能,耐高溫回流焊性能非常突出:在250-300℃的范圍內(nèi)可承受3次回流焊接和2次波峰焊,上膜厚度達到0.25μm。
 
質(zhì)量標準:
指標 規(guī)格
外觀 白色結(jié)晶顆粒
含量 % 99.0 min
水份含量 % ≤ 0.5%
熾灼殘渣 ≤ 0.2%

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